Televizor LED COB multifuncțional 
Afișaje LED flexibile 
Afișaje LED transparente 
Poster Led 
Afișe LED circulare 
Afișe LED creative și personalizate Pe măsură ce tehnologia LED se maturizează, iluminarea de fundal Mini LED (prescurtată Mini BLU) a devenit cea mai promițătoare tehnologie de afișare HD. Tehnologia a atras producători de top de LED-uri din segmentul upstream al cipurilor, al ambalajelor midstream și al lanțului downstream de afișare. De asemenea, accelerează comercializarea Mini BLU.
Printre acestea, ambalajul LED este veriga cheie care determină performanța LED-ului, costul de randament și chiar producția la scară largă a produselor Mini BLU. Traseul tehnic al celei mai bune soluții de ambalare nu s-a oprit niciodată. Deci, accentul actual este pus pe competiția dintre POB și COB.
COB vs POB Tehnologia de ambalare
În soluțiile LED tradiționale cu iluminare din spate, ambalajul SMD flip-chip a dominat abordarea încapsulării LED-urilor. Pe măsură ce industria intră în era miniaturizării LED-urilor, odată cu maturizarea tehnologiei flip-chip, tehnologiile de ambalare flip-chip SMD și COB au apărut treptat. Concurența dintre cele două Mini LED majore se intensifică.
Tehnologia de ambalare COB:
COB implică montarea unui număr mare de cipuri LED direct pe un substrat (în primul rând PCB sau substraturi de sticlă) prin lipirea matrițelor, urmată de încapsulare integrată.
Tehnologia COB adoptă o structură de ambalare a panoului la nivel de pixel foarte integrată pe o parte a substratului, în timp ce componentele driverului IC sunt aranjate pe reversul. Datorită eliminării necesității de suporturi sau știfturi de lipit, COB permite o distanță de amestecare optică (OD) care se apropie de zero, permițând modele de module de iluminare de fundal ultra-subțiri.
Cu toate acestea, procesul COB necesită o precizie ridicată și o producție complexă, necesitând echipamente avansate în comparație cu fluxurile de lucru POB tradiționale.
În plus, încapsularea integrată complică prelucrarea produselor defecte.
Cu toate acestea, soluțiile COB sunt mai scumpe decât POB din cauza unor factori precum complexitatea procesului și alocarea costurilor echipamentelor etc.
Tehnologia POB:
POB (Package-on-Board), denumită în mod obișnuit soluția „Starry Sky” în industrie. Aceasta implică încapsularea cipurilor LED individuale în perle de lampă discrete, care sunt apoi montate pe substrat prin SMT. Acest lucru diferă fundamental de abordarea integrată a COB.
Distincții cheie:
- COB: lipire directă cip-substrat, încapsulare integrată, OD minimizat, module mai subțiri, cost mai mare.
- POB: LED-uri discrete pre-ambalate, asamblare SMT, proces mai simplu, cost mai mic, dar design de iluminare de fundal mai gros.
Schema structurii pachetului POB Flip-Chip SMD
În prezent, soluțiile de iluminare de fundal POB pot fi clasificate în tipuri Flip-chip SMD și CSP pe baza structurii pachetului. Tehnologia POB flip-chip SMD oferă procese mature, costuri relativ scăzute și fezabilitate puternică a producției de masă.
Cu toate acestea, din cauza limitărilor în dimensiunea pachetului, necesită, în general, valori mai mari ale OD (distanță optică), rezultând o aplicare mai restrânsă în comparație cu soluțiile COB.
Schema structurii pachetului POB-CSP
CSP (Chip Scale Package) este o tehnologie de ambalare la nivel de cip. Volumul post-ambalare este de aproximativ 1.2 ori mai mare decât dimensiunea cipului. Așadar, permite valori ultra-mice OD comparabile cu soluțiile COB, menținând în același timp costuri mai mici decât COB.
Cu toate acestea, dimensiunea extrem de compactă a LED-urilor CSP duce la provocări, cum ar fi distanța excesivă a electrozilor și suprafața insuficientă a plăcuțelor, care pot cauza scurgeri de lumină, amestecare neuniformă a culorilor sau diafonie optică din cauza acoperirii inadecvate a rășinii de încapsulare.
Comparație între tehnologiile COB și POB
În prezent, cele două soluții de ambalare pentru unitățile de iluminare din spate Mini LED. COB și POB au avantaje și limitări distincte, ducând la adoptarea lor în diferite produse în funcție de cerințele pieței.
Criterii de comparare COB POB
| Criterii de comparare | COB | BOP |
|---|---|---|
| Lanțul industrial | Necesită reamenajare și integrare | Matur |
| Investiție | Ridicat (necesită investiții secundare) | Scăzut |
| Chip Tip | Producția de napolitane pătrate | Napolitane rotunde produse în masă |
| Precizia substratului | Cerințe ridicate | Cerințe scăzute |
| Dificultate de reluare | Ridicat (proces complex) | Scăzut (relucrare manuală posibilă) |
| Scenarii de aplicație | Iluminare de fundal ultra-subțire (de exemplu, tablete, laptopuri, afișaje pentru jocuri) | Iluminare de fundal pentru ecran mare (de exemplu, televizoare de nivel mediu/inferior, monitoare, mașini) |
Analiza critica
Lanț industrial:POB > COB
COB implică lipirea la nivel de cip, cerând standarde tehnice mai înalte pentru echipamente, materiale și procese. Maturitatea lanțului său de aprovizionare rămâne subdezvoltată.
POB beneficiază de un lanț de aprovizionare matur. Permite producția de masă fără upgrade majore la liniile existente, reducând semnificativ costurile.
Materii prime: POB > COB
COB necesită napolitane pătrate, care au specificații de material mai stricte.
POB folosește napolitane rotunde rentabile produse la scară, care acceptă dimensiuni mai mici de cip și costuri mai mici.
Randament de producție: Flip-Chip SMD > CSP > COB
COB necesită precizie ultra-înaltă și control al calității, rezultând randamente mai mici ale modulelor.
pentru a asigura rate de promovare, este nevoie de procese suplimentare:
- SPI pentru inspecția pastei de lipit
- AOI pentru inspecție vizuală
- testarea performanței, îmbătrânirea
Cu substraturi PCB, POB flip-chip SMD depășește COB datorită plăcuțelor de lipire mai mari, proceselor mature și cerințelor mai slabe de precizie a substratului. Randamentele POB-CSP se încadrează între Flip-chip SMD și COB.
Flexibilitate de reluare: POB > COB
Încapsularea integrată a COB complică repararea unităților defecte.
POB permite înlocuirea manuală a LED-urilor individuale defecte, permițând întreținere la costuri reduse.
Scenarii de aplicare: COB > POB
COB realizează distanță optică zero (0OD) și design ultra-subțire. Este ideal pentru tablete, laptopuri și monitoare pentru jocuri. Panourile mai mici îmbunătățesc, de asemenea, randamentele și eficiența costurilor.
POB este limitat de dimensiunea pachetului. Este folosit în principal în modulele cu OD mare pentru piețele sensibile la costuri, cum ar fi televizoarele de nivel mediu/inferior, monitoare și afișaje auto.
- COB: Dă prioritate modelelor ultra-subțiri, de ultimă generație, dar se confruntă cu provocări în ceea ce privește costul, randamentul și reprelucrarea.
- POB: Excelează în eficiență a costurilor, scalabilitate și simplitate, dominând piețele cu ecrane mari unde grosimea este mai puțin critică.
Ce soluție de ambalare cu LED oferă calea optimă pentru producția de masă?
După cum sa subliniat în analiza comparativă de mai sus, concurența dintre COB și POB depinde în primul rând de compromisul dintre performanță și cost.
Capacitatea de a găsi un echilibru optim între implementarea la costuri reduse și producția de înaltă performanță, care va defini în cele din urmă potențialul de dezvoltare al ambelor tehnologii.
Partener Doitvision"s Soluția ACSP
Schema structurii pachetului
Doitvision Partners este un producător important de dispozitive integrate (IDM) pentru surse de lumină semiconductoare de înaltă performanță. Aceștia au avantaje de integrare în întregul lanț industrial, cu o expertiză vastă în procesele de fabricație, ambalare și testare.
Pentru a aborda provocările legate de selecția traseului de ambalare pentru Mini BLU (Backlight Unit), The Partner a inovat iterativ soluțiile COB și POB tradiționale, introducând tehnologia sa proprie de iluminare de fundal ACSP (Advanced Chip Scale Packaging). Această inovație combină punctele forte ale ambelor abordări, îmbunătățind în același timp performanța și eficiența costurilor.
Avantaje de performanță
Mini BLU adoptă modele interne de tip flip-chip și tehnologia ACSP, obținând o dimensiune compactă a pachetului de doar 1.1-1.2 ori dimensiunile cipului.
Unghiul de emitere a luminii al LED-urilor este extins de la 140° la aproape 180°, permițând un design ultra-subțire 0OD (Zero Optical Distance) pentru o amestecare perfectă a culorilor.
Această versatilitate acceptă aplicații în AR/VR, tablete/laptop-uri, monitoare, televizoare, afișaje auto și alte segmente de afișare de dimensiune completă.
În plus, soluția ACSP încorporează tehnologia unică de expansiune a electrozilor și procese secundare de lipire prin reflow, rezolvând eficient problemele de randament cauzate de scurgerile de lumină și amestecarea neuniformă a culorilor inerente ambalajului CSP convențional.
Optimizarea costurilor
Valorificând lanțul său de aprovizionare integrat pe verticală, Our Partner implementează un control complet al costurilor, care acoperă proiectarea cipurilor, simularea optică, procesele de ambalare și proiectarea driverelor. Tehnologia ACSP îmbunătățește semnificativ randamentele producției, reducând în același timp costurile de fabricație.
Concluzie
Am prezentat diferența dintre tehnologia de ambalare COB și POB. În calitate de producător de top de afișaje LED COB, inovăm întotdeauna tehnologii noi alături de partenerii noștri excelenți. Prin urmare, ecranul nostru LED COB nu este doar de bună calitate, ci și accesibil ca preț. Dacă sunteți interesați de afișajul nostru LED COB , vă rugăm să ne contactați.